根据市场研究机构IC Insights的最新预测报告，与物联网(IoT)链接的子系统与各种设备内部的网络通讯、感测与控制功能相关半导体组件市场规模，在2015年可望成长29%，达到624亿美元。

　　物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是信息化时代的重要发展阶段，被称之为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。IC Insights将物联网市场分为连网汽车、连网家庭、工业因特网、连网城市以及可穿戴设备等五大应用领域，该机构认为其中以可穿戴设备的成长动力最强劲。

     
　　不同应用的物联网子系统营收预测

　　IC Insights估计，整体物联网相关营收(不包括因特网服务器、网络基础架构与云端运算系统)预期在2013至2018年可取得21.1%的复合年平均成长率(CAGR)，在预测期间最终达到1,041亿美元的规模。此外该机构还估计，未来物联网中与网际网络链接的“物”之数量成长速度，将大幅超越全球连网的人类用户。

　　物联网连结不断增加

　　IC Insights预期，整体物联网上的全球连网设备安装数量，在2015年将达到132亿台；而同时间约有31亿人类用户，以计算机、手机以及其他系统连结至因特网。估计到2020年，全球有超过250亿台系统/装置连网，而同时间因特网的人类使用者总数量约44亿。